广合科技

广州广合科技股份有限公司成立于2002年，是专注高速高频高端PCB研发制造的国家级高新技术企业。公司以广州黄埔总部为创新枢纽，主营多高层印制电路板（PCB）研发、生产与销售，产品涵盖算力场景PCB（通用/AI服务器、数据中心交换机）、工业场景PCB及消费场景PCB。

根据弗若斯特沙利文数据，以2022—2024年算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球排名第三、中国大陆排名第一，全球市场份额达4.9%。2025年算力PCB营收占比已达80%，全球前十大服务器制造商中覆盖八家。

广合科技已覆盖全球前十大服务器制造商中的八家，前五大客户营收占比60.74%，最大单客户占比20.20%，客户集中度健康。M9新材料完成认证并制作样品，量产订单蓄势待发。2025年被认定为广东省名优高新技术产品（含高性能服务器PCB、AI服务器超高阶高多层复合基板等多款核心产品）。